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 半導體級硅片彎曲強度試驗機針對半導體硅片目前暫無適用有效*標準的現狀,研究半導體級硅片的彎曲強度測試方法,為硅片的產線工藝設計提供依據。方法:通過對比分析已過期失效的硅片彎曲強度國標測試方法和性能近似的瓷性材料彎曲強度測試方法,選擇四點彎曲法進行硅片彎曲強度試驗。測試結果表明該方法重復精度高,適于半導體級硅片產品彎曲強度測試,測試數據可為半導體級硅片的產線工藝設計提供依據。